湖南三安半導體有限責任公司是上市公司三安光電股份有限公司的全資子公司（獨立核算），2020年7月7日注冊成立，業(yè)務涵蓋碳化硅、

氮化鎵化合物半導體功率芯片的研發(fā)、設計、制造及服務。項目總投資160億，總占地面積1000畝，建立具有自主知識產(chǎn)權的襯底（碳化硅）、

外延、芯片及封裝產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地，依托全產(chǎn)業(yè)鏈及大規(guī)模生產(chǎn)布局將使得公司節(jié)能芯片產(chǎn)品具有高性能、低成本、高可靠性等市場領先競爭優(yōu)勢。

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